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    膠點機需要注意哪些事項
    來源: 點擊數(shù):19435次 更新時間:2016-12-01 17:12:15
        隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,以及客戶對電子產(chǎn)品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
      
        為讓客戶更好的掌握點膠工藝,避免在點膠過程中出現(xiàn)膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等問題。為客戶提供以下臺式點膠機參數(shù)做參考:
      
      A:固化溫度曲線:對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強度。
      
      B:氣泡:膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。
      
      C:針頭大。涸诠ぷ鲗嶋H中,針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠針頭:如A和B的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭,這樣既可以保證膠點質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。
      
      D:針頭與PCB板間的距離:不同的點膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn),即Z軸高度校準(zhǔn)。
      
      E:點膠壓力(背壓):根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點,從而造成缺陷。當(dāng)環(huán)境溫度高時,則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。
      
      F:膠水的粘度:膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。
      
      G:膠水溫度:一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時應(yīng)提前1/2小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點易變干,影響粘結(jié)力。
      
      H:點膠量的大。焊鶕(jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
      
      對于以上各參數(shù)的調(diào)整,應(yīng)按由點及面的方式,任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產(chǎn)生,可能是多個方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項檢查,進而排除?傊,在臺式點膠機生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù),達到既保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率的目的。
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    點膠機

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